Metal-Gate Stapel mit einer Verbesserten Ätzstopschicht durch Ionimplantation von Metalatomen und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1371088
Art B1
10. Mai 2006
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1371088
- Aktenzeichen
- EP02704371
- Anmeldetag
- 6. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2006
- Erteilung
- 10. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L29/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wright, Hugh Ronald
London, Großbritannien
229
Patente gesamt
19
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte