Hybride Verbindungsstruktur mit Niedrigem K aus 2 Dielektrischen Aufschleudermaterialien
EP1371090
Art A1
17. Dezember 2003
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1371090
- Aktenzeichen
- EP01990106
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/4763H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
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