Verbund aus Flächigen Leiterelementen
EP1371273
Art B1
4. August 2004
Anmelder: Dr. Johannes Heidenhain GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1371273
- Aktenzeichen
- EP02711867
- Anmeldetag
- 14. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 4. August 2004
- Erteilung
- 4. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dr. Johannes Heidenhain GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Dr. Johannes Heidenhain
Deutscher Hersteller von Mess- und Steuerungstechnik, darunter Längen- und Winkelmessgeräte, Drehgeber sowie CNC-Steuerungen für Werkzeugmaschinen und Präzisionsfertigung.
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