Verfahren zum Plattieren von Polymerformmassen, Schaltungsbildende Komponente und Verfahren zur Herstellung der Schaltungsbildenden Komponente
EP1371754
Art B1
17. Dezember 2008
Anmelder: OMRON CORPORATION, Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1371754
- Aktenzeichen
- EP01908264
- Anmeldetag
- 2. März 2001
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2008
- Erteilung
- 17. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/20C25D5/56H05K3/18H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OMRON CORPORATION
Omron Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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Vertreten von
Kilian, Helmut
München, Deutschland
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