Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement mit Stapelanordnung
EP1372193
Art B1
23. November 2016
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1372193
- Aktenzeichen
- EP03253444
- Anmeldetag
- 2. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 23. November 2016
- Erteilung
- 23. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/31H01L23/498H01L23/48H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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