Reissverschlussverbinder
EP1372219
Art B1
6. April 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1372219
- Aktenzeichen
- EP02013013
- Anmeldetag
- 12. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 6. April 2005
- Erteilung
- 6. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
NoneMünchen