Einführvorrichtung für Dünne Wafer
EP1373099
Art A1
2. Januar 2004
Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1373099
- Aktenzeichen
- EP02726676
- Anmeldetag
- 28. März 2002
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Entegris, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
899 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schmit, Christian Norbert Marie
Cergy, Frankreich
660
Patente gesamt
33
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte