Mikrolegierte Sauerstofffreie Kupferlegierung und Ihre Verwendung

EP1373588 Art A1 2. Januar 2004

Anmelder: Outokumpu Oyj 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1373588
Aktenzeichen: EP02703649
Anmeldetag: 8. März 2002
Veröffentlichung: 2. Januar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Outokumpu Oyj
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Outokumpu

Outokumpu ist ein finnischer Hersteller von rostfreiem Stahl. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Verfahrens- und Heiztechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2024 reichen von der Verarbeitung schwefelhaltiger Verbindungen bis zu Energieabsorptionssystemen für Elektrofahrzeuge.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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