Zusammensetzung zum Füllen von Kontaktlöchern in Leiterplatten
EP1374255
Art A1
2. Januar 2004
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company, E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, E.I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1374255
- Aktenzeichen
- EP02728560
- Anmeldetag
- 25. März 2002
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B1/20H01B1/22H01B1/24H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- E. I. du Pont de Nemours and Company
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
E.I. du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
Woodman, Derek
London, Großbritannien
37
Patente gesamt
12
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3
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Schwerpunkte