Flip-Chip Verbindung, die ein Reinigungsfreies Flussmittel Benutzt
EP1374297
Art B1
30. Juli 2008
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1374297
- Aktenzeichen
- EP02717699
- Anmeldetag
- 22. März 2002
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2008
- Erteilung
- 30. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Want, Clifford James
London, Großbritannien
333
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Molyneaux, Martyn William
NoneLondon