Leistungshalbleiterverpackung mit Integriertem Flansch für Hitzeabfuhr über Oberflächenmontage
EP1374303
Art A2
2. Januar 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG, Ericsson Inc. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1374303
- Aktenzeichen
- EP02719432
- Anmeldetag
- 26. März 2002
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/051H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Ericsson Inc. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schweiger, Martin
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