Isoliermaterial für Aluminium und Kupfermetallisierungen
EP1375563
Art B1
30. März 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1375563
- Aktenzeichen
- EP03014160
- Anmeldetag
- 24. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 30. März 2005
- Erteilung
- 30. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/22C08G69/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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