Feinstrukturausbildungsverfahren

EP1376230 Art A1 2. Januar 2004

Anmelder: Semiconductor Leading Edge Technologies, Inc., DAIKIN INDUSTRIES, LTD., Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1376230
Aktenzeichen: EP02700770
Anmeldetag: 26. Februar 2002
Veröffentlichung: 2. Januar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/039H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Semiconductor Leading Edge Technologies, Inc.
DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von