Speichervorrichtung mit Leiterplatte, auf welcher ein wärmeerzeugendes Bauelement angeordnet ist
EP1376590
Art A2
2. Januar 2004
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1376590
- Aktenzeichen
- EP03010496
- Anmeldetag
- 9. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11B33/12G11B33/14G11B25/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Henkel, Feiler, Hänzel
München, Deutschland
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