Verarbeitungsvorrichtung und Verarbeitungssystem für ein Halbleiterbauelement

EP1376661 Art A1 2. Januar 2004

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1376661
Aktenzeichen
EP02707155
Anmeldetag
26. März 2002
Veröffentlichung
2. Januar 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L21/68H01L21/304H01L21/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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