Verfahren und System zur Herstellung von einem Halbleiterbauelement
EP1376663
Art A3
13. April 2005
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1376663
- Aktenzeichen
- EP03254026
- Anmeldetag
- 25. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 13. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/027B41C3/00B81C1/00G03F7/00H01L51/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
Powell, Stephen David
Bromley, Großbritannien
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