Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren

EP1376687 Art A3 21. November 2007

Anmelder: TOYODA GOSEI CO., LTD., Toyoda Gosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1376687
Aktenzeichen: EP03014118
Anmeldetag: 23. Juni 2003
Veröffentlichung: 21. November 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/786B23K26/40H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOYODA GOSEI CO., LTD.
Toyoda Gosei Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyoda Gosei

Toyoda Gosei ist ein japanischer Automobilzulieferer aus der Toyota-Unternehmensgruppe mit Schwerpunkt auf Gummi-, Kunststoff- und LED-Komponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Kunststofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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