Halbleiterbauelement mit Druckkontakt
EP1376690
Art B1
1. August 2007
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1376690
- Aktenzeichen
- EP03013356
- Anmeldetag
- 16. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 1. August 2007
- Erteilung
- 1. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/13H01L23/051H01L25/07H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
5.205 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München