Flipchip-Halbleiter mit E/A-Modulen im internen Schaltungsbereich

EP1376693 Art A3 27. Dezember 2006

Anmelder: NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1376693
Aktenzeichen: EP03012092
Anmeldetag: 28. Mai 2003
Veröffentlichung: 27. Dezember 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/58H01L27/02H01L27/118

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von