Verbindungsstruktur von Verbindern

EP1378970 Art B1 16. August 2006

Anmelder: YAZAKI CORPORATION, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1378970
Aktenzeichen: EP03014852
Anmeldetag: 30. Juni 2003
Veröffentlichung: 16. August 2006
Erteilung: 16. August 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/639H01R13/453H01R13/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: YAZAKI CORPORATION
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von