Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements mit einer T-Förmigen Kontaktelektrode
EP1380047
Art B1
1. Oktober 2008
Anmelder: United Monolithic Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1380047
- Aktenzeichen
- EP02718134
- Anmeldetag
- 14. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2008
- Erteilung
- 1. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- United Monolithic Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Fachgebiete
Vertreten von
Weber, Gerhard
Ulm, Deutschland
156
Patente gesamt
23
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Weber, Gerhard, Dipl.-Phys
NoneUlm