Kontaktstruktur für eine Integrierte Halbleitervorrichtung
EP1380051
Art A1
14. Januar 2004
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1380051
- Aktenzeichen
- EP01925884
- Anmeldetag
- 19. April 2001
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8246H01L27/115H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jorio, Paolo
Torino, Italien
2.698
Patente gesamt
34
Fachgebiete
31
Anmelder-Länder
Schwerpunkte