Vorrichtung und System zum Aufbringen von Klebebändern (dicing tape, back-grinding/dicing tape )
EP1381076
Art A3
22. Juni 2005
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1381076
- Aktenzeichen
- EP03254245
- Anmeldetag
- 3. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Finnie, Peter John
Sevenoaks, Großbritannien
2.081
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Rackham, Stephen Neil
NoneLondon