Verfahren und Vorrichtungen zum Plattieren von Internen Wärmeverteilern
EP1381474
Art A1
21. Januar 2004
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1381474
- Aktenzeichen
- EP02707865
- Anmeldetag
- 21. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B05C3/00B05C3/02C25D17/00C25D5/00C25D7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
13.046 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Clarke, Lionel Paul
London, Großbritannien
643
Patente gesamt
31
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hucker, Charlotte Jane
NoneLondon