Chemisch-Mechanische Poliervorrichtung mit einer mittels Druckluft Justierbaren Andruckplatte
EP1381492
Art A1
21. Januar 2004
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1381492
- Aktenzeichen
- EP02733909
- Anmeldetag
- 29. März 2002
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B49/00B24B21/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
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