Schutz einer Leitfähigen Verbindung durch Elektrophoresebeschichtung und daraus Gebildete Struktur

EP1382232 Art B1 17. Juni 2009

Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1382232
Aktenzeichen
EP02766831
Anmeldetag
26. April 2002
Veröffentlichung
17. Juni 2009
Erteilung
17. Juni 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/28H01L21/56B41J2/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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