Bleifreie Weichlötlegierung
EP1382413
Art B1
18. Mai 2005
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1382413
- Aktenzeichen
- EP03291704
- Anmeldetag
- 9. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 18. Mai 2005
- Erteilung
- 18. Mai 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Martin, Jean-Jacques
Paris, Frankreich
30
Patente gesamt
19
Fachgebiete
5
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Schwerpunkte