Verfahren zum Rückseitenschleifen von Wafern
EP1384255
Art B1
31. Oktober 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1384255
- Aktenzeichen
- EP02740548
- Anmeldetag
- 30. April 2002
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2007
- Erteilung
- 31. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/302H01L21/78H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Behnisch, Werner
München, Deutschland
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