Integrierte Kühlung einer Leiterplattenstruktur
EP1384396
Art B1
5. Juli 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1384396
- Aktenzeichen
- EP02766904
- Anmeldetag
- 30. April 2002
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2006
- Erteilung
- 5. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schweiger, Martin
München, Deutschland
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