Verfahren und System zur Wärmeableitung von einer wirksamen Fläche eines integrierten Schaltung-Bauelements
EP1385206
Art B1
17. Juni 2015
Anmelder: STMicroelectronics, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1385206
- Aktenzeichen
- EP03254327
- Anmeldetag
- 8. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2015
- Erteilung
- 17. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/40H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Page White & Farrer
Page White & Farrer wurde bereits 1977 als Londoner Kanzlei europäischer Patentanwälte eingetragen, mit weiteren Büros in Leeds, Exeter und München. Berät zu Patenten, Marken, Designrechten sowie IP-Strategie und Finanzierungsrunden, Schwerpunkte Künstliche Intelligenz, Life Sciences und Cleantech.
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