Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür und Laminierte Leiterplatte

EP1385363 Art B1 21. Mai 2008

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd, Suzuki Co., Ltd, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1385363
Aktenzeichen
EP02713291
Anmeldetag
4. April 2002
Veröffentlichung
21. Mai 2008
Erteilung
21. Mai 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/11H05K3/40H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Suzuki Co., Ltd
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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🇯🇵 Suzuki

Japanischer Hersteller mit Sitz in Hamamatsu, der Kleinwagen, Motorräder und Außenbordmotoren sowie weitere Fahrzeug- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

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