Flussmittelfreie Flip-Chip-Verbindung
EP1386356
Art B1
25. April 2007
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1386356
- Aktenzeichen
- EP02713638
- Anmeldetag
- 21. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 25. April 2007
- Erteilung
- 25. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60H01L21/603
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
505
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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HGF
HGF · München
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Harrison Goddard Foote
Harrison Goddard Foote · Leeds