Geschlitztes Substrat und dazugehöriges Herstellungsverfahren
EP1386741
Art B1
27. Dezember 2006
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1386741
- Aktenzeichen
- EP03254539
- Anmeldetag
- 17. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2006
- Erteilung
- 27. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B41J2/16B41J2/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
Tollett, Ian
Bromley, Großbritannien
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