In einer Leiterplatte integrierte Förstersonde und dessen Herstellungsverfahren
EP1387179
Art B1
28. Februar 2018
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1387179
- Aktenzeichen
- EP03254597
- Anmeldetag
- 24. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2018
- Erteilung
- 28. Februar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R33/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
614 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ertl, Nicholas Justin
Sevenoaks, Großbritannien
729
Patente gesamt
32
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks