Halbleiterspeicherbauelement und dessen Herstellungsverfahren
EP1387405
Art A2
4. Februar 2004
Anmelder: NEC Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1387405
- Aktenzeichen
- EP03102384
- Anmeldetag
- 31. Juli 2003
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/115H01L21/8246
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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Vertreten von
Poulin, Gérard
Paris, Frankreich
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