Verfahren zum Befestigen eines Kameramoduls auf einer Leiterplatte

EP1387442 Art B1 9. Dezember 2009

Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1387442
Aktenzeichen: EP03017204
Anmeldetag: 29. Juli 2003
Veröffentlichung: 9. Dezember 2009
Erteilung: 9. Dezember 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/16H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsumi Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsumi Electric Co., Ltd.

Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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