Buchbindesystem mit Bogenweisem Stanzen und Perforieren
EP1387770
Art A1
11. Februar 2004
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1387770
- Aktenzeichen
- EP02729241
- Anmeldetag
- 14. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B42C19/02B42F21/12B42F21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
Jehan, Robert
Bromley, Großbritannien
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