Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Substrats durch die Durchfürung von der Verminderung der Oberflächenspannung
EP1388164
Art A2
11. Februar 2004
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1388164
- Aktenzeichen
- EP02737030
- Anmeldetag
- 17. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Dendorfer & Herrmann
München, Deutschland
Münchner Kanzlei in unmittelbarer Nähe zu DPMA und Europäischem Patentamt, verbindet akademische Expertise mit rechtlichem und sprachlichem Können. Mitgründer Dr. Franz Herrmann promovierte in Physik an der LMU in Kooperation mit dem Max-Planck-Institut, UC Berkeley und NASA Ames.
1.716
Patente gesamt
2
Patentanwälte
1
Standorte