Dynamisches Laden und Erzeugung von Funktionellen Objekten in einem Drahtlosen Gerät

EP1388247 Art B1 14. Januar 2009

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1388247
Aktenzeichen
EP02736869
Anmeldetag
17. Mai 2002
Veröffentlichung
14. Januar 2009
Erteilung
14. Januar 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H04M1/247H04M1/725
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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