Einkapselverteilungsverfahren zur Herstellung von Mikroelektronischen Packungen
EP1389346
Art A2
18. Februar 2004
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1389346
- Aktenzeichen
- EP02728367
- Anmeldetag
- 1. März 2002
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/538H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Collins, John David
London, Großbritannien
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