Leiterplatte, Verfahren zu Ihrer Herstellung und Csp-Herstellungsverfahren
EP1389897
Art A1
18. Februar 2004
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1389897
- Aktenzeichen
- EP02718637
- Anmeldetag
- 23. April 2002
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/40H05K3/46H01L23/12H01L23/52H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Pätzold, Herbert
Gräfelfing, Deutschland
216
Patente gesamt
28
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte