Verfahren zur Herstellung einer Schicht mit einem Vordefinierten Schichtdickenprofil
EP1390559
Art B1
5. September 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1390559
- Aktenzeichen
- EP01962685
- Anmeldetag
- 22. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 5. September 2007
- Erteilung
- 5. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/58C23C16/56H01C17/24H01J37/305
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
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