Vorrichtung und Verfahren mit einer Auflösungsverbesserten Charakteristik zur Erhöhten Genauigkeit bei der Umwandlung des Benötigten Chemischen Mechanischen Polierdrucks in Kraft, Welche bei einem Polierkopf auf einem Wafer Angewendet Wird
EP1390820
Art B1
25. Juli 2007
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1390820
- Aktenzeichen
- EP02721617
- Anmeldetag
- 27. März 2002
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2007
- Erteilung
- 25. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G05B19/408
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAM RESEARCH CORPORATION
LAM Research Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
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