Verfahren zur Herstellung von Dielektrischen Zwischenschichten mit Niedriger Dielektrizitätskonstante für Beol-Verbindungsleitungen mit Verbesserter Haftung und Niedriger Fehlerdichte
EP1390972
Art B1
12. Juli 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1390972
- Aktenzeichen
- EP02721047
- Anmeldetag
- 19. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2006
- Erteilung
- 12. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
459
Patente gesamt
16
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte