Montageverfahren und Montagestruktur für eine Halbleitervorrichtung, elektro-optische Vorrichtung und sein Herstellungsverfahren und elektronisches Gerät
EP1391922
Art A3
19. April 2006
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1391922
- Aktenzeichen
- EP03255363
- Anmeldetag
- 13. August 2003
- Veröffentlichung
- 19. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Sturt, Clifford Mark
London, Großbritannien
883
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Fachgebiete
7
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Schwerpunkte