Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP1391923
Art B1
9. Mai 2012
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1391923
- Aktenzeichen
- EP03710424
- Anmeldetag
- 19. März 2003
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2012
- Erteilung
- 9. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L25/065H01L27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing
Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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