Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung, Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung
EP1391924
Art A1
25. Februar 2004
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1391924
- Aktenzeichen
- EP03710425
- Anmeldetag
- 19. März 2003
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L25/065H01L27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
7.261 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing
Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München
-
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann · München