Konzentrische Bondpad-Anordnung auf einer integrierten Schaltung
EP1391927
Art B1
23. Juli 2008
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1391927
- Aktenzeichen
- EP03018920
- Anmeldetag
- 20. August 2003
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2008
- Erteilung
- 23. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L23/50H01L27/118
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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