Produkt mit Produkteinzelteilen, die durch eine Crimp-Verbindung Miteinander Verbunden Sind
EP1393249
Art A1
3. März 2004
Anmelder: NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1393249
- Aktenzeichen
- EP02730576
- Anmeldetag
- 16. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 3. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077B23P11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Röggla, Harald
NoneWien
-
Wieser, Stefan
NoneGerasdorf bei Wien
-
Weber, Helmut
NoneWien