Halbleiterspeicherbauelement und Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP1394853 Art A3 25. November 2009

Anmelder: Spansion LLC, Fujitsu AMD Semiconductor Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1394853
Aktenzeichen: EP03018762
Anmeldetag: 27. August 2003
Veröffentlichung: 25. November 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8247H01L21/8239

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Fujitsu AMD Semiconductor Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von